北极雄芯完成新一轮过亿元融资，系Chiplet芯片设计企业

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集微网消息，近日，北极雄芯宣布完成新一轮过亿元融资，投资方包括丰年资本、正为资本等。本轮融资资金将主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的开发，同时北极雄芯将进一步投入高速互联芯粒接口等Chiplet基础技术的研发。

北极雄芯源于清华大学交叉信息研究院，由图灵奖得主、姚期智院士任院长的交叉信息核心技术研究院孵化，创始人马恺声为清华大学交叉信息研究院助理教授。北极雄芯是一家Chiplet芯片设计企业。该公司核心研发团队拥有中兴、华为、紫光、Intel、Cadence、Marvell等企业背景，拥有不同工艺多款芯片成功流片经验。

北极雄芯深耕Chiplet领域多年，采用异构集成的设计理念，从芯片架构底层将各场景需求中的通用模块与专用模块解耦，分别设计制造小芯粒并集成，可支持不同制程模块的互联，并且针对全国产封装供应链进行了优化。

目前，该公司已经构筑了完整的算法、编译、软件工具链体系，自研NPU在主流AI模型应用上的平均算力利用率超70%，未来可广泛应用于AI加速、智能驾驶等云边端高性能计算领域。

北极雄芯消息显示，今年2月，北极雄芯发布了国内首款基于异构Chiplet集成的智能处理芯片“启明930”，成为首个基于Chiplet异构集成并完成流片及国产封装全链路成功验证的高性能计算SoC，目前已与多家AI下游场景合作伙伴进行测试。

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